激光划片机大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工，桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差，功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能，双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换，针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。

砂轮划片机生产厂商保质保量

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机容易对最体内部产“生损伤,崩边以及晶片破损的现象也就展见不鲜，划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机应用领域：主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品，划片机系统目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。

激光划片机其特点为切割精度高、切割速度快,盱100μm以下的较薄晶圆的切割，激光切割机己推出20余年,约占整个划片机市场的20%左右，在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。