划片机刀压由旋钮自由设定，对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压，划片机不是大批量生产用的，而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。

划片机智能控制单元采用工业计算机+Windows系统，操作简单，界面直观，参数、状态一目了然，在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。

芯片划切生产厂欢迎咨询

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切调整上料盒时也需要注意挡边与电池片的距离，电池片与挡边的距离要控制在2~3mm，划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。