划片机在后道晶圆切割具有不可替代作用，且随产品使用LK材质应用越来越多的趋势下，设备市场规模不断变大，目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下,甚至达到1μm左右,晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。

芯片划切厂家联系方式

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品，划片机工件参数简单方便，功能齐全满足各种复杂加工要求，拥有自动图像对准操作模式，节省操作时间，提高切割效率，智能网络控制系统，高可靠性，率，多种功率主轴可选，提升切割适应性。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机操作简单，自动划线准确，可间隔划线5处，平面、曲面皆可划线，切线整齐，获，划刀压力可自由设定，从2N～60N，刀片寿命可达1年以上，带报警装置，工作不正常时会报警，适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等。

芯片划切金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用，通常是由CBN(CubicBoronNitride)合成而来，目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。