砂轮划片机刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割，精密划片机行业介绍:划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。

砂轮划片机随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用于较厚晶圆的切割。

砂轮划片机找哪家品质精良

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机系统经专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统，此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。