砂轮划片机适用于裁切薄型太阳电池电路板、小口径电路板、石英，实现高成品率、成为业界的*，在长时间使用过后,也容易导致耗材损耗过大,基本上每隔半个月就需要更换一次刀片,切割过后的硅粉水难以有效集中处理,也带来了明显的环境污染。

砂轮划片机半导体基材关键，划片切割属于精密加工，精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充，激光切割:激光切割主要作用是开槽,开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。

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沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割，作为国内划片机行业四大企业之一，未来，随着国内生产能力的不断提高、人才的不断积累和技术的不断吸收，将依靠国内成本优势，占领更多的国内外市场。

砂轮划片机随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用于较厚晶圆的切割。