划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流，其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机，激光划片机:采用高温溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化气化，从而达到划片的目的。

激光划片机哪家合适

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切激光切割设备非常昂贵，激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工，桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差，功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能，双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换，针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。

划片机在切割过程中，金刚石颗粒不断磨损，暴露出新的颗粒，保持刀片锋利并清除切割碎屑，9亿美元，约32-36亿元020年，业界最主流、最先进的12英寸全自动晶圆切割设备成功国产化，受到国内外顶尖客户的高度认可。