砂轮划片机型号金质服务
返回 2023/10/05 浏览:366次

划片机系统经专家团队精心研制多年,且经过行业客户验证与同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统,此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

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划片机智能控制单元采用工业计算机+Windows系统,操作简单,界面直观,参数、状态一目了然,在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。

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沈阳新势汇博科技有限公司(简称“新势汇博科技”)是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建,注册资本2000万元人民币,其中: 沈阳高发投占比51%,沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成,该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机,2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展,形成了以高端精密划切智能装备为基础,并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机,红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务,提供整机装备和相关工艺技术。

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激光划片机具有CPU控制,操作简便,制备速度快,可以刻划平坦或弯曲的样品,划片机工件参数简单方便,功能齐全满足各种复杂加工要求,拥有自动图像对准操作模式,节省操作时间,提高切割效率,智能网络控制系统,高可靠性,率,多种功率主轴可选,提升切割适应性。

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砂轮划片机并能在加工过程中量测刀具磨耗量,实时补偿下刀高度误差,提升切削可靠度及生产效率,对于相同的金刚石颗粒大小但具有不同密度的刀片,划片刀每一个旋转周期移去的硅材料是相同的,但是,平均到每一个金刚石颗粒移去的硅材料的量是不同的。

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