芯片划切而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角，随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，通过一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。

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新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

自动划片机在日常使用过程中可能会遇到上料机构带片、取料失败、取料容易破片等问题，吹气流量可以通过电池阀组旁设置的节流阀来调节，流量过大会导致电池片分离时有抖动导致破片，也可能在上料吸盘抬起时将电池片吹出料盒。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切目前市场以砂轮划片机为主，主要是：激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，划片机:划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

芯片划切在后道晶圆切割具有不可替代作用，且随产品使用LK材质应用越来越多的趋势下，设备市场规模不断变大，目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下,甚至达到1μm左右,晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。