砂轮划片机首先是在上料盒内放入适量的电池片，将电池片顶升到上极限位置，松开固定吹气块的两颗螺丝，将吹气调到最小后打开吹气，上料时可能因为电池片在料盒内运动导致没次上料位置变化过大，上料位置偏移将会影响到后续的导正与吸附最终影响划片质量。

芯片划切刀片切割预计将长期保持主流模式，金刚石切割是切割的主流技术，切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片，同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。

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沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切它是指机械刀片材料在高温条件下保持一定的硬度、耐磨性、强度和韧性的性能，划片机采用进口丝杠导轨加电机传动，在Y轴加装高精度光栅，对Y轴位移采取全闭环控制，并辅以数学模型拟合，切割位移精度得到有效保证。

砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0，1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的，根据摩尔定律，半导体工艺越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。