芯片划切4KW可选)大功率直流主轴，高刚性龙i门式结构,T轴旋转轴采用DD马达,进口超高精密级滚柱型导轨及超高精密滚珠型丝杆,CCD双镜头自动影像系统,外加友好人机交互界面,这些软硬件的合理配置保证了芯片切割的:快、精、稳。

划片机切削金属所用机械刀片的切削刃硬度，一般都在60HRC以上，耐磨性是材料抵抗磨损的能力，因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。

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沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割，水流速度过慢会导致冷却效果不足，切割摩擦产生的热量难以及时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法及时清除而影响刀片的切割能力。

划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点，随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化,在提高元件工作速度的同时，减小芯片的面积，其对划片机的工艺要求越发精细化。