划片机刀压由旋钮自由设定，对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压，划片机不是大批量生产用的，而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。

芯片划切怎么样

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用于较厚晶圆的切割。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

砂轮划片机目前，因为价格等因素，砂轮划片机仍然占据主流地位，工艺不断发展，对划片机的性能要求也在不断提高，划片机运行时，通过θ轴的旋转和Y轴的直线运动来设定刀具，通过Z轴的直线运动来控制切割深度，通过主轴和X轴的直线进给运动来切割工件。

划片机容易对最体内部产“生损伤,崩边以及晶片破损的现象也就展见不鲜，划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。