划片机日常生产中通常采用两个上料盒轮换上料，这需要保证电池片在两个料盒中的相对位置尽量保持一致，半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

划片机系统经专家团队精心研制多年，且经过行业客户验证与同行对比性能、功能*可与之媲美的高精密半导体刀片式划片机(切割机)系统，此款设备主要应用于半导体晶片、LED晶片、EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

划片机怎么买源头工厂

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机主轴是现代机械设备不可缺少的基础部件，广泛应用于半导体、医疗、汽车涂装、高端机床、军事等领域，在划片机中，主轴通过主轴底座直接固定在Z轴滑动台上，所以一般划片机都采用气浮驱动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，对快速切割时发热的刀片进行冷却。

划片机可完成四边形、六边形、多边形，变深度、变分度等多种切割方式，并可依据客户要求定制切割形式，减薄后硅片粘在一个带有金屋环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上,送到芯片切割机进行切割,切割过程中,蓝膜起到了固定芯片位置的作用。