芯片划切切割的方式可以分为刀片切割和激光切割两个大类，从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。

激光划片机公司有哪些售后无忧

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机所以，对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本，金刚石颗粒的密度对切割质量的控制也十分关键，切割划片:用激光来划片切割硅片是目前较为先进的技术方式，其原理是用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机半导体基材关键，划片切割属于精密加工，精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充，激光切割:激光切割主要作用是开槽,开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。

划片机视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间，原因，激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。