划片机半导体基材关键，划片切割属于精密加工，精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充，激光切割:激光切割主要作用是开槽,开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。

砂轮划片机金属镍被用作粘结剂，将金刚石颗粒粘结在一起，划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和生产成本，作为清洁、无污染及可再生的能源之一，太阳能电池推动了光伏行业的快速发展，在光伏行业发展中起到了非常重要的作用。

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现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

砂轮划片机在后道晶圆切割具有不可替代作用，且随产品使用LK材质应用越来越多的趋势下，设备市场规模不断变大，目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下,甚至达到1μm左右,晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。