砂轮划片机并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率，对于相同的金刚石颗粒大小但具有不同密度的刀片，划片刀每一个旋转周期移去的硅材料是相同的，但是，平均到每一个金刚石颗粒移去的硅材料的量是不同的。

砂轮划片机由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产“生-定的崩裂现象，刀片划片在这之前金源基本上都是使用划片系统进行切割,而在目前这种方法也占据了整个半导体芯片切割市场较大份额。

划片机安装价格

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割，作为国内划片机行业四大企业之一，未来，随着国内生产能力的不断提高、人才的不断积累和技术的不断吸收，将依靠国内成本优势，占领更多的国内外市场。