划片机视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间，原因，激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。

激光划片机其特点为切割精度高、切割速度快,盱100μm以下的较薄晶圆的切割，激光切割机己推出20余年,约占整个划片机市场的20%左右，在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。

芯片划切厂家铸造辉煌

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机可完成四边形、六边形、多边形，变深度、变分度等多种切割方式，并可依据客户要求定制切割形式，减薄后硅片粘在一个带有金屋环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上,送到芯片切割机进行切割,切割过程中,蓝膜起到了固定芯片位置的作用。

激光划片机金属镍被用作粘结剂，将金刚石颗粒粘结在一起，划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和生产成本，作为清洁、无污染及可再生的能源之一，太阳能电池推动了光伏行业的快速发展，在光伏行业发展中起到了非常重要的作用。