芯片划切让顶升轴向上运动，顶升的上极限位置就是取片时电池片的位置，通过调整两侧对射光电的高度调整顶升上极限位，保证顶升上限位与吸盘取片时下表面距离保持在3~5mm以内，确定对射的高度后，我们来调整两侧吹气块的高度与吹气强度。

芯片划切公司电话诚信经营

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机从生产成本进行考虑,采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高，划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机应用领域：主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品，划片机系统目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。

划片机半导体基材关键，划片切割属于精密加工，精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充，激光切割:激光切割主要作用是开槽,开完槽之后就用刀片进行切穿,激光切割对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。