划片机应用领域：主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品，划片机系统目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。

砂轮划片机例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒，划片机以砂轮机械切割为主、激光为辅，划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充，激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

划片机厂家电话24小时服务

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机调整上料盒时也需要注意挡边与电池片的距离，电池片与挡边的距离要控制在2~3mm，划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。

芯片划切就算是在不高的脉冲能量水平下,也能够获得较高的能量密度，由于是属于非接触式加工,因此就能够有效避免传统刀片划片在进行切割时所导致的芯片破裂以及破损等问题，综上所述,就目前来看,精密切割设备主要还是以刀片划片为主。