激光划片机金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用，通常是由CBN(CubicBoronNitride)合成而来，目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。
划片机切割机是使用刀片，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。
划片机出售源头工厂
沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。
芯片划切具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品，划片机工件参数简单方便，功能齐全满足各种复杂加工要求，拥有自动图像对准操作模式，节省操作时间，提高切割效率，智能网络控制系统，高可靠性，率，多种功率主轴可选，提升切割适应性。
划片机目前市场以砂轮切割机为主，主要是激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。
