砂轮划片机4KW可选)大功率直流主轴，高刚性龙i门式结构,T轴旋转轴采用DD马达,进口超高精密级滚柱型导轨及超高精密滚珠型丝杆,CCD双镜头自动影像系统,外加友好人机交互界面,这些软硬件的合理配置保证了芯片切割的:快、精、稳。

划片机应用领域：主要用于半导体封装行业的专用切割设备，针对QFN、BGA、PCB板等设计的具备大行程，自动识别的专用设备，配备大功率直流主轴，可切割难加工产品，划片机系统目前主推分为两个系列，一为半自动划片机(切割机)系统，一类为全自动划片机(切割机)系统。

芯片划切哪里有

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切效率高、成本低、使用寿命长，激光切割具有高精度和高速度，它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米），切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。

激光划片机划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(DieSawing)。