DFD6450划片机，半导体晶圆划片机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，目前行业主要以机械划片为主，包括主轴、控制系统等，由于切割基体为半导体器件，所以产品良率及控制要求较高。

划片机让顶升轴向上运动，顶升的上极限位置就是取片时电池片的位置，通过调整两侧对射光电的高度调整顶升上极限位，保证顶升上限位与吸盘取片时下表面距离保持在3~5mm以内，确定对射的高度后，我们来调整两侧吹气块的高度与吹气强度。

砂轮划片机哪家性价比高质量过关

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机采用*的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分，使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置，主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。