砂轮划片机使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门，划片机具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能，借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。

划片机发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓，采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。

激光划片机哪家价格便宜值得信赖

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机在后道晶圆切割具有不可替代作用，且随产品使用LK材质应用越来越多的趋势下，设备市场规模不断变大，目前晶圆的线宽已经发展到5μm以下,甚至达到1μm左右,晶圆上集成电路的排布愈发密集，对于切割精度的要求大大提升。