芯片划切金刚石颗粒的密度代表着金刚石颗粒占金刚石刀片的体积比，通常划片刀片供应商都会提供不同的金刚石颗粒密度以适应不同的应用场合，较大的金刚石颗粒度可以在相同的刀具转速下，磨去更多的硅材料，因而刀具的寿命可以得到延长。

划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流，其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机，激光划片机:采用高温溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化气化，从而达到划片的目的。

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沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

砂轮划片机铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料，LX6366拥有1，作为工业领域重要的应用技术之一，激光切割技术在太阳能电池领域发挥了非常重要的作用，相比其它的加工工艺，激光切割技术更高效，一方面提高了工艺可靠性，另一方面降低了生产成本。

划片机激光划片，所谓的激光就是将聚焦点，直接调小到更高级别的精度,切割时更加具有优势，精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等行业。