激光划片机刀片切割:刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区进行击穿,并在刀片”碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。

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新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

划片机智能控制单元采用工业计算机+Windows系统，操作简单，界面直观，参数、状态一目了然，在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机此外，激光头价格昂贵，使用寿命短，目前，刀片切割占市场份额的80%，激光切割仅占20%，切割过程中的冲击导致的金属层分层，虽然硅基板没有损坏，但通常不会导致芯片的功能损坏，但如果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。

砂轮划片机而在现阶段受制于技术和成本,大多数都采用的是高精度划片机，在机械物理应力的作用之下,容易导致晶圆在切割过后产生不同类型的品质异常现象,比如常见的就有F品表面和背面chipping以及分层和缺角等问题。