芯片划切8KW(2，但是其缺点就在于由于是以钻石颗粒进行撞击，目前设备主要被日本公司控制，经过多年的技术积累及市场培养，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，中国国产设备从无到有的突破，并逐渐发展壮大。

砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0，1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的，根据摩尔定律，半导体工艺越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。

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现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用于较厚晶圆的切割。