划片机高分辨率的Z轴控制模块，能在刀片触碰到工作平台瞬间停止Z轴运动，捕获的工作平台高度，激光划片机一般分为这几类：YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机，划片刀又称金刚石划片刀，包含三个主要元素：金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。

激光划片机切割较厚的晶片时，存在高温损坏晶片的问题，需要刀片进行二次切割，作为国内划片机行业四大企业之一，未来，随着国内生产能力的不断提高、人才的不断积累和技术的不断吸收，将依靠国内成本优势，占领更多的国内外市场。

划片机企业

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断，划片机全新GUI界面，操作简便，主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤，设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率，切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率，高机能自动校准。

激光划片机容易对最体内部产“生损伤,崩边以及晶片破损的现象也就展见不鲜，划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。