芯片划切实验发现，高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命，同时也可以减少晶圆背面崩角，调节两侧吹气块的高度保证吹气时上层的电池片能够被吹开，同时尽可能保证电池片保持水平稳定，上料吸盘落下后要保证上层电池片处于分离状态。

划片机刀压由旋钮自由设定，对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压，划片机不是大批量生产用的，而是在使用观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。

划片机制造厂家源头工厂

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

芯片划切刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割，水流速度过慢会导致冷却效果不足，切割摩擦产生的热量难以及时排出和积累，可能导致金刚石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑无法及时清除而影响刀片的切割能力。

激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。