砂轮划片机主轴是现代机械设备不可缺少的基础部件，广泛应用于半导体、医疗、汽车涂装、高端机床、军事等领域，在划片机中，主轴通过主轴底座直接固定在Z轴滑动台上，所以一般划片机都采用气浮驱动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，对快速切割时发热的刀片进行冷却。

芯片划切哪个好精细到位

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切效率高、成本低、使用寿命长，激光切割具有高精度和高速度，它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米），切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，当前激光切割技术不断向高功率、高精度的方向发展，新型全自动激光划片机陆续被制造，对于切割效率和切割精度都能兼顾，未来有望持续发展。

芯片划切大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工，桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差，功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能，双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换，针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。