芯片划切目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割，划片机种类分为砂轮划片机与激光划片机，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺，其特点为切割成本低、效率高,适用于100um以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。

划片机以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断，划片机全新GUI界面，操作简便，主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤，设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率，切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率，高机能自动校准。

芯片划切什么牌子好

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

激光划片机例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒，划片机以砂轮机械切割为主、激光为辅，划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充，激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

砂轮划片机激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到划片目的，其特点为切割精度高、切割速度快，适用于较薄晶圆的切割，它是使用最广泛的切割工艺，在较厚的晶圆（>；100微米）上具有优势。