芯片划切划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(DieSawing)。

激光划片机随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用于较厚晶圆的切割。

激光划片机找哪家品质保障

沈阳新势汇博科技有限公司（简称“新势汇博科技”）是由沈阳仪表科学研究院有限公司与沈阳高新发展投资控股集团有限公司共同出资组建，注册资本2000万元人民币，其中： 沈阳高发投占比51%，沈阳仪表院占比49%。新势汇博科技由原沈阳仪表院汇博IC装备团队原班成员组成，该团队于1982年研发成功国内首台具备自主知识产权的砂轮划片机，2017年研发成功全自动激光划片机。经过多年的发展，形成了以高端精密划切智能装备为基础，并涉及清洗、分选、测试多领域的IC装备自主设计、制造能力。主要产品是6-12寸砂轮划片机，红外、紫外激光划片机及晶圆清洗机、贴膜机等辅助设备的整机装备设计、制造、销售和服务，提供整机装备和相关工艺技术。

划片机采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，圆盘设计，满足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工，采用LCD触摸液晶显示器操作，界面设计简洁易操作，提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用，自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成。

砂轮划片机一般来说，机械刀片材料的硬度越高，其耐磨性就越好，组织中的硬质点(碳化物、氮化物等)的硬度越高，数量越多，颗粒越小，分布越均匀，则耐磨性越好，耐磨性还与材料的化学成分、强度、显微组织及摩擦区的温度有关，硬度愈高，耐磨性愈好。