砂轮划片机两点自动准直技术使对片更加方便快捷，但是从半导体行业的整体发展趋势来看,处在不断的进行革新激光划片的优势也在逐渐凸显,目前采用激光划片切割,线宽可以达到30~45微米,并且在切割的过程中损耗非常小,对于晶圆厚度基本没有太多要求。

芯片划切在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较大，半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机，砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，其特点为切割成本低、效率高，适用较厚晶圆的切割。

砂轮划片机哪个品牌好

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机在切割过程中，金刚石颗粒不断磨损，暴露出新的颗粒，保持刀片锋利并清除切割碎屑，9亿美元，约32-36亿元020年，业界最主流、最先进的12英寸全自动晶圆切割设备成功国产化，受到国内外顶尖客户的高度认可。