划片机广泛用于半导体晶圆、集成电路、QFN，划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。

砂轮划片机在加工产品时，划片刀是如何进行自我再生的呢？一是金刚石颗粒在与产品撞击下，颗粒会断裂，重新形成锋利的棱角，保障其锋利性；二是在切割时原包裹金刚石颗粒的结合剂不断磨耗，在作用力的驱使下，金刚石颗粒脱落，露出下面新的颗粒，使其保障刀片的锋利。

激光划片机厂商金质服务

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切切割的方式可以分为刀片切割和激光切割两个大类，从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到后续的自动化划片机进一步提升了划片的效率。