砂轮划片机效率高、成本低、使用寿命长，激光切割具有高精度和高速度，它主要适用于切割较薄的晶圆（<；100微米），切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确保刀片在切割过程中的正常运行。

划片机大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工，桥型结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差，功能齐全，具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能，双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换，针对QFN，BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。

划片机厂商联系方式来电咨询

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机刀片切割预计将长期保持主流模式，金刚石切割是切割的主流技术，切割采用金刚石颗粒和粘结剂组成的刀片，同时，承载晶片的工作台沿刀片与晶片接触点的切线方向以一定速度直线移动，切割晶片产生的硅片被分离器水冲走。