激光划片机以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断，划片机全新GUI界面，操作简便，主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤，设备结构设计合理，方便维护保养，减少故障率，切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率，高机能自动校准。

激光划片机让顶升轴向上运动，顶升的上极限位置就是取片时电池片的位置，通过调整两侧对射光电的高度调整顶升上极限位，保证顶升上限位与吸盘取片时下表面距离保持在3~5mm以内，确定对射的高度后，我们来调整两侧吹气块的高度与吹气强度。

砂轮划片机哪里好精细到位

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片机日常生产中通常采用两个上料盒轮换上料，这需要保证电池片在两个料盒中的相对位置尽量保持一致，半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。