砂轮划片机6至10毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察，只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点，zui大设定12点（间隔划线zui大可设定5点）设定后，装置即自动划片。

砂轮划片机使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门，划片机具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能，借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。

划片机价格表质优价廉

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切首先是在上料盒内放入适量的电池片，将电池片顶升到上极限位置，松开固定吹气块的两颗螺丝，将吹气调到最小后打开吹气，上料时可能因为电池片在料盒内运动导致没次上料位置变化过大，上料位置偏移将会影响到后续的导正与吸附最终影响划片质量。