芯片划切太阳能电池根据制作材料的不同分为化合物太阳能电池、硅太阳能电池、有机薄膜太阳能电池以及染料敏化太阳能电池等种类，其中硅太阳能电池被应用的范围非常广泛，因此又被细化分为多晶硅太阳能电池、单晶硅太阳能电池以及非晶硅太阳能电池。

划片机高分辨率的Z轴控制模块，能在刀片触碰到工作平台瞬间停止Z轴运动，捕获的工作平台高度，激光划片机一般分为这几类：YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机，划片刀又称金刚石划片刀，包含三个主要元素：金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。

砂轮划片机价格非标定制

现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的，4亿美元，VLSI数据显示划片机在封装设备的价值量为28%，根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69。