划片机主轴是现代机械设备不可缺少的基础部件，广泛应用于半导体、医疗、汽车涂装、高端机床、军事等领域，在划片机中，主轴通过主轴底座直接固定在Z轴滑动台上，所以一般划片机都采用气浮驱动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，对快速切割时发热的刀片进行冷却。

划片机其特点为切割精度高、切割速度快,盱100μm以下的较薄晶圆的切割，激光切割机己推出20余年,约占整个划片机市场的20%左右，在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。

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现在新势汇博科技以半导体材料精密划切工艺和划片装备作为公司核心工艺、产品方向，研发生产激光划片机和砂轮划片机两大类精密划切装备及相关技术工艺，主要应用于集成电路后道封测制程，以大规模集成电路（IC）芯片半导体硅材料基片为主要加工对象，在太阳能电池、LED、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、光学材料、闪烁晶体等材料划切领域应用广泛。

新势汇博科技以“聚焦客户需求，提供有竞争力的智能装备，持续为客户创造价值”为公司使命，持续提升产品性能指标，强化产品质量管控，为客户提供高品质的产品和优质服务，快速响应市场需求，全力开拓目标市场，创新研发、市场、生产体系及管理模式，助推公司快速发展和成长，以期成长为国内主流半导体工艺装备服务商。

芯片划切输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割，划片机创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率，运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征。